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金刚石基GaN问世
2023-07-20 09:00:17
材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K),兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能,而在高功率、高频、高温领域有至关重要的应用。金刚石,已被认为是目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一。
WiFi 7,有了新进展
2023-07-18 03:32:28
最新一代的 Wi-Fi 协议带来了更好的速度和数据处理能力,但它在桥接各种通信技术方面作用甚微。这反过来又使得设计芯片变得更加困难和昂贵,因为它们必须集成和支持多种无线技术,包括同一技术的不同版本。
一种新型的存储
2023-07-13 07:12:30
东北大学7月6日宣布,单晶钴(Co)/铂(Pt)结构是一种简单的铁磁/非磁双层结构,可以在不使用外部磁场的情况下通过电流注入来磁化。表明Co/Pt结构可以用光记录信息,也可以有效地用电记录信息,并且,他们已经开发了一种非易失性磁场,可以存储来自光纤和电线的数据。宣布已成功开发一种记忆材料。
全球首个UCIe Phy发布,使用3nm工艺
2023-07-11 04:48:39
日前,Alphawave Semi 宣布,其High Bandwidth Memory 3 (HBM3) PHY 和Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) PHY IP 在台积电最先进的 3nm 工艺上两次成功流片,为新一代铺平了道路支持小芯片的硅平台,专为超大规模企业和数据基础设施客户量身定制。
大模型影响AI芯片设计
2023-07-07 08:04:19
以色列初创公司Hailo 的首席技术官兼联合创始人 Avi Baum 与 Nick Flaherty 讨论了Transformer AI 驱动其第三代芯片设计的不同用例。
大热的SiC,面临的几点挑战
2023-07-05 02:46:51
随着宽带隙半导体,特别是碳化硅 (SiC) 的兴起,电力电子世界正在经历快速变革。随着对节能和高性能设备的需求不断增长,SiC 日益成为电力电子应用的首选材料。
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