首页
公司简介
新闻中心
产品中心
合作联盟
联系我们
首页
公司简介
新闻中心
产品中心
合作联盟
联系我们
公司新闻
更多
林本坚:半导体人才缺口惊人
2024 07 02
英特尔展示全新全集成光学计算互连芯片
2024 06 27
FD-SOI,走向7nm
2024 06 25
DRAM将迎来超级周期?
2024 06 20
科学家开发出首个通用、可编程、多功能光子芯片
2024 06 14
封装行业的新难题
2024 06 06
八英寸碳化硅,难在哪里?
2024 06 04
混合键合的重磅突破,间距仅为2µm
2024 05 30
这类芯片,开创新时代
2024 05 28
分析机构:半导体晶圆代工,复苏缓慢
2024 05 23
硅光,难在哪里?
2024 05 21
混合键合,先进封装的必经之路?
2024 05 17
中国半导体产业,将跃居全球第一
2024 05 14
苹果的AI芯片,更多细节曝光
2024 05 11
苹果M3芯片是时代的牺牲品?
2024 05 08
应
用
设
备
整
机
产
品
芯
片
系
列
产品中心
Product center
公司简介
Solution
合作联盟
Cooperation
全国产自主研发 全流程安全可控
National production independent research and development of the entire process safe and controllable
咨询热线
010-68748055
邮箱
zyt@zhonghhd.com
地址
北京市海淀区海淀南路30号420室